本站消息，7月30日达道宝，晶方科技（603005）融资买入6281.24万元，融资偿还9275.66万元，融资净卖出2994.42万元，融资余额11.11亿元，近20个交易日中有13个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.01万股，融券偿还7.03万股达道宝，融券净买入6.02万股，融券余量5.23万股。
融资融券余额11.12亿元达道宝，较昨日下滑2.77%。
小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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